Bonding - des avantages convaincants !

La place pour une puce sur votre carte à circuits imprimés est limitée ?

Nous avons la solution qu’il vous faut : bonding – une liaison exceptionnelle entre la puce et le substrat de la carte à circuits imprimés. Ce procédé permet d’appliquer des circuits imprimés (CI) sur des supports où la place est réduite.

A ce propos, Würth Elektronik dispose de l’expérience réunie avec toutes les surfaces usuelles. De nombreux essais ont déjà démontré la grande fiabilité des techniques de montage et de liaison.

Nous vous fournissons la combinaison appropriée – carte à circuits imprimés et service bonding – le tout du même fournisseur. Nous vous soumettrons volontiers, le cas échéant, une offre personnalisée.

Advantages :

  • Connexion de circuits très complexes au niveau des puces avec des circuits imprimés
  • Les solutions de capteurs ne sont souvent réalisables que par l'application de liaisons filaires
  • Gain de place par rapport aux puces conditionnées
  • Flexibilité dans la géométrie de la puce, du boîtier et du substrat
  • Haute fiabilité
  • Testabilité simple de la connexion
  • Possibilité de différentes métallisations des tampons sur le support de la puce
  • Réduction des coûts de production
  • Basse température de traitement
  • Possibilité de réparer les connexions
  • Manipulation simple de circuits complexes